【导读】佰维存储拟45亿元加码晶圆级先进封测
在AI算力需求持续井喷、存储行业步入高景气周期的背景下，存储龙头佰维存储（证券代码：688525）抛出重磅投资计划。
9月22日晚间，佰维存储公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，预计总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金。
一期、二期尚未量产收益，三期扩产意在何为？
根据公告披露的进度，晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元，已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3000片。其中，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试；二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。
这意味着，佰维存储在晶圆级先进封测领域的前期投入尚未进入回报期，便打算启动更大规模的第三期投资。
谈及项目意义，佰维存储表示，该项目是基于公司的发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力。广东芯成汉奇依托该项目将增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产，促进半导体产业链供应链安全。
从技术布局来看，广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术能力。这一技术矩阵直指AI芯片高性能集成的核心需求。随着AI芯片向高算力、高带宽方向演进，传统封装已难以满足要求，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。
先进封测是佰维存储正在培育的新业务。从财务贡献看，该业务尚处于萌芽期。2026年上半年，先进封测服务收入仅1.51亿元，占比为0.97%，但毛利率达到50.31%，显著高于公司整体水平。更高的毛利率意味着，若该业务能够规模化，将有效改善公司的盈利结构，降低对存储价格周期的单一依赖。
在9月9日披露的投资者调研纪要中，佰维存储管理层透露，在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5000片，并计划于2027年底提升至10000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。
业绩爆发式增长，股价却深度回撤
佰维存储2022年末在科创板上市，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务。
本次支撑公司大手笔扩产的，是2026年上半年堪称“炸裂”的业绩表现。半年报显示，公司实现营收155.75亿元，同比增长298.10%；归母净利润为71.66亿元，上年同期亏损2.26亿元，实现扭亏为盈。其中，AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%。
然而，这份强劲的利润表并未换来股价的同步上涨。截至9月22日，佰维存储股价报217.22元/股，总市值约1036亿元。而6月末，公司股价曾触及历史高点516.58元/股，至今回撤幅度超过50%。
市场对存储周期“加速度”放缓的担忧，成为压制股价的主要因素。据TrendForce数据，2026年第三季度一般性DRAM合约价预计增长13%—18%，较二季度的58%—63%明显收窄。
2026年上半年，佰维存储经营活动产生的现金流量净额为-62.61亿元，同比减少55.61亿元，主要系经营性采购支出大幅增加所致。截至报告期末，公司存货账面价值高达181.68亿元，较上年末增长130.89%，占净资产的143.05%。公司表示，这是为应对行业上行周期而进行的战略性备货，并与存储原厂签署了累计承诺采购金额达33.608亿美元的长期协议。
截至2026年上半年末，佰维存储资产负债表中，货币资金为31.51亿元，交易性金融资产为9.85亿元。
短期来看，本次45亿元的重资产投入将带来折旧压力与现金流考验。长期而言，若先进封测能力顺利通过客户验证并实现规模量产，佰维存储将在AI芯片“存算运融合”的产业链中占据一个更高价值的位置。
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